摘要： 提出了一種基于經(jīng)驗參數(shù)來預(yù)測高熵合金（HEA）室溫屈服強度的方法，以經(jīng)驗參數(shù)作為輸入變量構(gòu)建了一個多元線性回歸模型，該模型在擬合優(yōu)度（R2）方面表現(xiàn)出色，達到了0.996，同時模型預(yù)測的室溫屈服強度的平均誤差僅為4.2%。此外，通過皮爾遜相關(guān)系數(shù)檢驗，篩選出對室溫屈服強度影響最顯著的經(jīng)驗參數(shù)，包括價電子濃度、理論熔點、混合焓以及熵焓比。 （共6頁）