摘要： 單晶碳化硅作為半導體材料，其被加工表面及亞表面質量直接影響到電、磁、光等工作性能，但在高精度的機械加工中，納米切深的不可控和高速主軸轉動的刀具端跳會產生不穩(wěn)定的切削力，導致表面微毛刺和改性層以及亞表面殘余應力和損傷。因此，在單晶碳化硅的金剛石磨削中，利用砂輪與工件間的脈沖放電驅動游離磨料流動，抵消機械作用對其表面及亞表面的影響，探究機械加工、磨料流拋光和熱化學去除的復合加工對表... （共10頁）