摘要： 人工智能和大數(shù)據(jù)時(shí)代對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、傳輸和處理能力的需求日益增加，數(shù)據(jù)傳輸所需帶寬和通信速率也隨之增加。然而系統(tǒng)級(jí)封裝中的電互連受到介質(zhì)材料、傳輸速率的影響，表現(xiàn)出強(qiáng)烈的損耗、反射、延遲和串?dāng)_等現(xiàn)象，無法滿足日益增加的帶寬和通信速率的需求。光電共封裝技術(shù)基于先進(jìn)封裝技術(shù)將光模塊和電芯片共同封裝在同一封裝體內(nèi)，縮短了光模塊和電芯片之間的互連長度，減小了寄生效應(yīng)，具有寬頻帶、抗電磁干擾... （共12頁）