摘要： 霍爾傳感器作為磁傳感領(lǐng)域最常用的傳感器類(lèi)型，在工業(yè)生產(chǎn)、汽車(chē)電子、航空航天以及生物醫(yī)學(xué)等方面均有廣泛應(yīng)用.本文利用寬禁帶氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體耐高溫、高遷移率等優(yōu)點(diǎn)，采用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體芯片制造工藝研制出AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)霍爾傳感器.高溫應(yīng)用環(huán)境下的傳感器要求封裝材料耐高溫、產(chǎn)生應(yīng)力低以及對(duì)傳感器關(guān)鍵指標(biāo)影響小.本文通過(guò)軟件仿真樹(shù)脂橡膠類(lèi)3種不同封裝材料封裝后對(duì)傳感器及鍵合... （共9頁(yè)）