摘要： 針對(duì)紫外線光刻、電鑄成型和注塑(UV-LIGA)工藝的去膠難題，提出了一種以脫模代替去膠的改良工藝，用于批量制造高深寬比銅微結(jié)構(gòu)。該工藝以可重復(fù)利用的硅橡膠軟模具代替?zhèn)鹘y(tǒng)的SU-8光刻微模具，采用硅通孔(TSV)鍍銅技術(shù)進(jìn)行微電鑄填充，然后通過(guò)直接脫模實(shí)現(xiàn)金屬微結(jié)構(gòu)的完全釋放，既解決了去膠難題，又能夠解決高深寬比微模具電鑄因側(cè)壁金屬化導(dǎo)致的空洞包夾問(wèn)題，同時(shí)可以大幅降低成套工藝... （共8頁(yè)）