摘要： 針對(duì)芯片貼裝過(guò)程中的偏移檢測(cè)問(wèn)題，提出一種基于視覺(jué)的芯片位姿測(cè)量方法。該方法首先對(duì)獲取的芯片圖像進(jìn)行預(yù)處理；在獲取像素級(jí)邊緣的基礎(chǔ)上，根據(jù)像素點(diǎn)灰度值，利用Sigmoid函數(shù)進(jìn)行分類，準(zhǔn)確定位芯片亞像素邊緣，并對(duì)邊緣異常點(diǎn)進(jìn)行校正；最后，由已知的芯片尺寸對(duì)圖像中的連通域進(jìn)行計(jì)數(shù)，得到圖像中的芯片個(gè)數(shù)，并通過(guò)重心坐標(biāo)將芯片亞邊緣劃分為4個(gè)區(qū)域，采用最小二乘法分別進(jìn)行擬合，獲得芯片... （共5頁(yè)）