摘要： 功率半導體器件的熱應力是導致其失效的主要原因之一，因此近年來針對器件的熱建模越來越受到關(guān)注。由于工況的復雜性，功率半導體器件承受的暫態(tài)電熱行為通常呈現(xiàn)多時間尺度特性。為了解決這一問題，學者們做出了許多努力，而頻域建模相對而言是一個較為簡單且實用的方法。但是，目前大多數(shù)方法只針對器件的溫度頻域特性進行研究，而忽略了熱流特性，導致器件熱模型與外部散熱條件相連時溫度預測的不準確。文中... （共10頁）