摘要： <正>日前，安徽銅冠銅箔集團股份有限公司（以下簡稱銅冠銅箔公司）申請的“一種電解高階通訊用極低輪廓電子銅箔的制作方法及應(yīng)用”發(fā)明專利獲得國家知識產(chǎn)權(quán)局授權(quán)。該創(chuàng)新成果標(biāo)志著我國5G通信關(guān)鍵材料技術(shù)取得重大突破。隨著全球5G通信技術(shù)的快速發(fā)展，高頻高速電子銅箔的需求日益增長。然而，目前國際上高頻超低輪廓銅箔的生產(chǎn)技術(shù)主要被日本企業(yè)壟斷，我國該領(lǐng)域的發(fā)展尚處于起步階段，主要依賴進口... （共1頁）