用途

　　本品采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST- H3熱封試驗儀，通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標(biāo)。

　　特征

　　微電腦控制、液晶顯示

　　菜單式界面、PVC操作面板

　　數(shù)字P.I.D.溫度控制

　　下置式雙氣缸同步回路

　　手動與腳踏二種試驗啟動模式

　　上下熱封頭獨立控溫

　　可定制多種熱封面形式

　　鋁灌封均溫加熱管

　　快拔插式加熱管電源接頭

　　防燙傷安全設(shè)計

　　RS232接口

　　技術(shù)指標(biāo)

　　熱封溫度：室溫～300℃

　　控溫精度： ±0.2℃

　　熱封時間：0.1～999.9s

　　熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa

　　熱 封 面：330mm×10mm（可定制）

　　熱封加熱形式：單加熱或雙加熱

　　氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）

　　氣源接口：Ф6mm聚氨酯管

　　外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

　　電 源：AC 220V 50Hz

　　凈 重：43kg

　　標(biāo)準(zhǔn)

　　QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00122003