簡介

　　自動(dòng)光學(xué)檢查是工業(yè)制程中常見的代表性手法，利用光學(xué)方式取得成品的表面狀態(tài)，以影像處理來檢出異物或圖案異常等瑕疵。英文名叫AOI（Automatic Optic Inspection）的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，目前很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。

定義

　　運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同帖裝錯(cuò)誤及焊

　　接缺陷.PCB板的范圍可從細(xì)間距高密

　　度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測(cè)方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量 .

　　通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制.早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板.

架構(gòu)

　　自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備組成部位

　　光學(xué)部分：

　　CCDCamera(檢測(cè)鏡頭)

　　光源(上下光源打光）

　　Review Camera(復(fù)檢確認(rèn)鏡頭）

　　系統(tǒng)主機(jī)部分(由PC與周邊組成)：

　　CIM系統(tǒng)主機(jī)

　　系統(tǒng)主機(jī)屏幕

　　瑕疵檢查主機(jī)

　　瑕疵檢查主機(jī)屏幕

　　網(wǎng)絡(luò)連結(jié)

　　集線器(Hub）

　　Network──以太網(wǎng)路、C.C.Link

　　動(dòng)力控制部分

　　伺服驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)

　　PLC或PC Base控制主機(jī)

主要特點(diǎn)

　　1）高速檢測(cè)系統(tǒng)

　　與PCB板帖裝密度無關(guān)

　　2）快速便捷的編程系統(tǒng)

　　- 圖形界面下進(jìn)行

　　-運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測(cè)

　　-運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫進(jìn)行檢測(cè)數(shù)據(jù)的快速

　　3）運(yùn)用豐富的專用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水

　　平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)

　　4）根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的

　　自動(dòng)化校正，達(dá)到高精度檢測(cè)

　　5）通過用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器

　　上用圖形錯(cuò)誤表示來進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì)

比 較

　　人工檢查 AOI檢查

　　pcb<18*20及千個(gè)pad以下

　　人 重要 輔助檢查

　　時(shí)間 正常 正常

　　持續(xù)性 因人而異 好

　　可靠性 因人而異 較好

　　準(zhǔn)確性 因人而異 誤點(diǎn)率高

　　pcb<18*20及千個(gè)pad以上

　　人 重要 輔助檢查

　　時(shí)間 長 短

　　持續(xù)性 差 好

　　可靠性 差 較好

　　準(zhǔn)確性 因人而異 誤點(diǎn)率高

　　與或非（AND OR INVERT）

　　一種常用邏輯運(yùn)算

應(yīng)用

　　AOI技術(shù)領(lǐng)域非常廣泛，廣義的AOI設(shè)備為結(jié)合光學(xué)傳感系統(tǒng)、訊號(hào)處理系統(tǒng)及分析軟件，應(yīng)用層面可包括宇宙探測(cè)、航空、衛(wèi)星遙測(cè)、生物醫(yī)學(xué)、工業(yè)生產(chǎn)品質(zhì)檢測(cè)、指紋比對(duì)、機(jī)器人控制、多媒體技術(shù)。

　　狹義的AOI設(shè)備則指目前工業(yè)上急需使用，在IC及一般電子業(yè)、機(jī)械工具/自動(dòng)化機(jī)械、電機(jī)/電子工業(yè)、金屬鋼鐵業(yè)、食品加工/包裝業(yè)、紡織皮革工業(yè)、汽車工業(yè)、建筑材料、保全/監(jiān)視系統(tǒng)等。

　　發(fā)展

　　技術(shù)規(guī)格

　　1、完整行程須在60秒內(nèi)(甚至更短)

　　2、錯(cuò)誤判斷發(fā)生率的降低(避免操作人員的重復(fù)檢查)

　　3、盡可能的減少嫁動(dòng)損失(例如減少交換被檢查單元的時(shí)間)

　　4、提高模糊比對(duì)的功能

　　5、影像分辨率不斷提高

　　6、可檢測(cè)出周邊線路(以往只需要檢測(cè)面板內(nèi)部)

　　7、可儲(chǔ)存面板的瑕疵影像

　　8、自動(dòng)分類瑕疵

　　設(shè)備功能

　　1、可輸出分析表格與圖形

　　2、可檢出Mura瑕疵功能

　　3、可處理修補(bǔ)瑕疵功能